Metal líquido foi escolhido para reduzir o custo total do sistema de resfriamento do PS5

Diz Yasuhiro Otori, da Sony

#Tecnologia Publicado por Renatito, em Tue, 20 Oct 2020 16:00:41 -0300 [Full]

No início deste ano, começaram a circular relatórios de que o PS5 teria um sistema de resfriamento "excepcionalmente caro", e os detalhes recentes que a Sony revelou sobre o hardware do console certamente casaram com essas informações e as primeiras impressões sugeriram que o investimento valerá a pena.

A Sony falou recentemente sobre como querer cortar os custos foi uma das razões para usar uma única ventoinha grande no PS5 em vez de duas (que é o que resultou no grande tamanho do console). Da mesma forma, eles tomaram decisões baseadas em custos em outras áreas do sistema de resfriamento também, como Yasuhiro Otori, chefe da equipe de design mecânico e térmico do PS5, explicou em uma entrevista recente à 4Gamer.

O resfriamento de metal líquido do PS5, por exemplo, foi escolhido para o console para reduzir o custo geral do sistema de resfriamento. Embora um material de interface térmica de metal líquido (TIM) isolado seja mais caro, é eficaz o suficiente para permitir que a Sony opte por componentes mais baratos em outro lugar.

“O principal motivo é o custo”, disse Otori quando questionado sobre por que a Sony decidiu usar um TIM de metal líquido no PS5. “O padrão para design térmico é gastar dinheiro perto da fonte de calor. Como uma analogia ao design térmico geral, digamos que você tenha uma estrutura de refrigeração do sistema que custa 10 ienes para um TIM e 1000 ienes para um dissipador de calor. Se você mudar para um TIM de 100 ienes aqui, poderá obter o mesmo efeito de resfriamento, mesmo se usar um dissipador de calor de 500 ienes. Em outras palavras, o custo total pode ser reduzido."

“Mesmo depois de superar a dificuldade de manuseio e adoção no processo de fabricação, o PS5 finalmente conseguiu adotar o metal líquido, o que deve ter um grande efeito.”

Otori falou mais sobre as dificuldades mencionadas também no processo de fabricação. Os TIMs de metal líquido geralmente andam de mãos dadas com certos problemas e, de acordo com Otori, a Sony passou dois anos criando soluções para esses problemas.

“Sempre quis usar metal líquido”, disse ele. “Porém, como o metal líquido é condutor, se vazar para o lado do substrato, ele entrará em curto-circuito. Acima de tudo, é altamente corrosivo para o alumínio usado em peças como dissipadores de calor. Para o manuseio desses materiais, é necessário tomar medidas também para a fabricação dos equipamentos. Levamos mais de dois anos para nos prepararmos bem para resolver esses problemas.”

Falando na mesma entrevista, Otori também confirmou que a Sony continuará a melhorar e otimizar o cooler do PS5 após o lançamento do console com atualizações de firmware.

Fonte: Gamingbolt

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