Há tempos usuários de PCs têm a sua disposição todos os tipos de componentes disponíveis para garantir a refrigeração liquida e assim assegurar temperaturas aceitáveis dos componentes do computador mesmo quando eles operam acima de suas especificações de fábrica como quando fazemos overclock na máquina.
Agora, um grupo de engenheiros japoneses da Fujitsu Laboratories em Kawasaki criaram um sistema que poderia ser aplicado a dispositivos móveis como smartphones. Como no caso dos PCs, a ideia é a utilização de um pequeno laço com um tubo de cobre extra fino cheio de água. Numa extremidade, fica a água que é vaporizada, e na outra ela é condensada para re-circular e resfriar estes componentes internos de novo.
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A verdadeira inovação é fazer com que todo este sistema de refrigeração seja compacto o suficiente para ser integrado a um smartphone. Para o sistema em questão, o pequeno tubinho e as seções de evaporação têm uma espessura de 0.6 mm, enquanto o capacitor tem uma espessura de 1 mm. O total do circuito mede 58 milímetros por 107, permitindo efetivamente que ow fabricantes comecem a considerar esta opção.
Os responsáveis por este projeto afirma que diversas tentativas foram feitas até encontrarem a melhor forma de aplicar este conceito, e seu dispositivo oferece uma transmissão de calor cinco vezes maior do que aqueles em tentativas anteriores. O sistema ainda vai além: o arranjo dos diversos elementos no sistema pode ser personalizado para se adaptar à forma do produto ao qual será implantado.
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Agora o objetivo é aperfeiçoar o projeto, certifique-se que os custos de produção sejam reduzidos e começar a implementar esta solução em dispositivos móveis a partir de 2017. No entanto sua aplicação pode ir muito mais longe, e estes engenheiros estão avaliando sua aplicação também em campos como a infra-estrutura de comunicações ou equipamentos médicos, bem como pequenos laptops que podem também beneficiar-se de um sistema deste tipo.
