PlayStation 5 usa composto de metal líquido para resfriar o SoC, confirma a Sony

É oficial: o PS5 usa uma nova solução de composto de metal líquido de última geração para reduzir significativamente as temperaturas operacionais sob carga.

A desmontagem do PlayStation 5 de hoje revela toneladas de informações sobre a solução de resfriamento do console. Mark Cerny não estava brincando quando disse que a atenuação do calor do PS5 nos deixaria "muito felizes". O sistema usa uma enorme ventoinha de dupla face, de 120mm de diâmetro e 45mm de espessura, que puxa o ar de ambos os lados do console em conjunto com um composto térmico de metal líquido exclusivo para manter o PS5 frio durante cargas estressantes.

O PS5 usa três componentes principais para gerenciar o calor:

A Sony passou dois anos projetando a solução de composto de metal líquido do PS5, que promete uma estabilização de temperatura massiva. Composto térmico líquido como o Conductonaut do Thermal Grizzly pode aumentar a condutividade térmica em até 86% em comparação com a graxa térmica tradicional como o MX-4 da Arctic.

O SoC do PS5 é um pequeno die funcionando a uma taxa de clock muito alta. Isso levou a uma densidade térmica muito alta no die, o que nos obrigou a aumentar significativamente o desempenho do condutor térmico, também conhecido como TIM, que fica entre o SoC e o dissipador de calor, disse Masayasu Ito, EVP, Engenharia e Operação de Hardware da Sony Interactive Entertainment.

O PS5 utiliza metal líquido como TIM para garantir desempenho de resfriamento de alta performance, a longo prazo e ser estável. Passamos mais de dois anos preparando a adoção desse mecanismo de resfriamento de metal líquido.

Vários testes concebíveis foram conduzidos durante seu processo de adoção.