Muitas das características mais importantes do PlayStation 5 foram decididas há dois anos, de acordo com o chefe da equipe de design mecânico e térmico do console.
Em conversa com a Nikkei’s XTech, Yasuhiro Otori confirmou que a configuração do console, clocks e formato de hardware foram decididos há dois anos. Os preparativos para o resfriamento do metal líquido também começaram naquela época.
Começamos a nos preparar para a adoção do metal líquido TIM há cerca de dois anos, quando a configuração e a forma do hardware do PS5 foram praticamente decididas. Além do design, iniciamos diversos estudos para a adoção do TIM para metais líquidos, desde o processo de fabricação até a aquisição.
Yasuhiro Otori também discutiu porque eles optaram pelo resfriamento de metal líquido para o PlayStation 5, confirmando que ele foi escolhido devido à alta frequência de operação e ao pequeno tamanho do die.
O motivo para tentar usar o TIM de metal líquido é que o processador principal (SoC) tem uma alta frequência de operação, mas o die é pequeno e a densidade de calor é “muito alta” (Sr. Otori). Em particular, a densidade de calor do SoC durante os jogos é “muito maior” do que a do PS4, disse ele. Isso porque o SoC do PS5 “basicamente funciona com potência quase total durante os jogos”, disse ele. Portanto, o valor do TDP (Thermal Design Power) e a quantidade de calor gerada durante o jogo são “quase iguais”.
Durante a mesma entrevista, Yasuhiro Otori também confirmou que o tamanho do PlayStation 5 é devido ao tamanho da ventoinha, já que o grande fan era necessário para resfriar ambos os lados do console igualmente. A instalação de duas ventoinhas menores tornaria o console menor, mas o design atual teria dificultado seu controle e teria aumentado os custos de produção.
O console PlayStation 5 será lançado na América do Norte e em outros territórios selecionados em 12 de novembro e em 19 de novembro na Europa e no resto do mundo.
