A comprovação da existência de modelos operacionais de processadores Lynnfield aconteceu com a demonstração de um sistema baseado nesse processador em ação. Além disso, wafers com os Lynnfield foram mostrados repetidamente e correspondentes japoneses com base nessas fotos consideraram que o die dos Lynnfield é um pouco maior que o dos Bloomfield.
Nas páginas do site asiático XFastest foram publicadas fotos do modelo de engenharia do processador Lynnfield para socket LGA 1160. O Bloomfield para socket LGA 1366 já foi estudado e agora surge a oportunidade de analisar a aparência do processador para socket LGA 1160.
Na foto acima é possível comparar as dimensões do processador Lynnfield (à esquerda) com as de socket LGA 775 (ao centro) e LGA 1366 (à direita).
Pelas fotos a primeira impressão é que o packaging LGA 1160 não é tão inferior em dimensões se comparado ao LGA 1366, portanto a suposição sobre a relação de áreas de núcleois dos processadores correspondentes pode ser verdadeira. Ã possível notar que na face superior do encapsulamento do Lynnfield há mais áreas de contato do que o processador para socket LGA 1366.
O processador para socket LGA 1160 (na foto, o primeiro no topo) é maior apenas do que o processador para socket LGA 775 (na foto, o do meio). O lançamento dos processadores Lynnfield deverá acontecer durante o terceiro trimestre de 2009, mas a existência de modelos de engenharia dá possibilidades dos consumidores conhecê-los com antecedência.
