Como previmos há muito tempo, a forma geral e o design do PlayStation 5 são ditados pelo resfriamento. O tamanho bastante grande do console de 38,1 centímetros x 25,4 centímetros permite amplo espaço para componentes de resfriamento críticos como a grande ventoinha de 120mm e um design exclusivo de dissipador de calor.
A desmontagem do PlayStation 5 de ontem finalmente revelou o feito técnico mais importante do console: Cooling. A Sony não poupou despesas nesta parte. A empresa passou cinco anos projetando o PS5, dois dos quais foram dedicados ao projeto da solução de composto de metal líquido, que pode conduzir 86% a mais de calor e, assim, reduzir significativamente as temperaturas de operação sob cargas exigentes. O composto de metal líquido não é muito sem um dissipador de calor adequado; a condutividade melhorada não tem sentido, a menos que você tenha um sistema adequado para dissipar o calor de maneira adequada.
Felizmente, o PS5 também tem um dissipador de calor enorme projetado para essa finalidade.
A ventoinha de 120mm de diâmetro e 46mm de espessura ocupa uma parte do lado esquerdo do console, e o próprio dissipador de calor em forma de L ocupa o outro lado. Não é o dissipador de calor de dois lados louco que vimos nas patentes anteriores da Sony, mas ainda é uma solução híbrida bastante original; o PS5 tem um dissipador de calor com base em tubo que emula o resfriamento da câmara de vapor.
O dissipador de calor é preso a uma placa de cobre rígido com o que poderiam ser aletas de dissipação de alumínio. A placa rígida de contato de cobre é essencial porque a solução de composto de metal líquido que conduz o calor do SoC contém gálio, que é corrosivo para o alumínio. Os tubos de calor também são à base de cobre.
O PlayStation 5 da Sony usa esses três componentes principais para manter o sistema frio durante os jogos em 4K:
Funciona assim:
Entrada:
A ventoinha de 120mm do PS5 puxa o ar frio da frente e das laterais do console por meio de aberturas especialmente projetadas. O design curvilíneo do PS5 não é apenas pela aparência, mas pela direção prática do fluxo de ar. O ar é puxado e passado através do SoC e do dissipador de calor para mover o ar quente conduzido do dissipador de calor para fora do console através das aberturas de exaustão. Toda a parte traseira do PlayStation 5 é composta por saídas de exaustão.
Condutividade/exaustão:
Todos os componentes principais são conectados ao dissipador de calor de cobre: SoC, RAM e SSD. O SSD NAND, o controlador de memória e a RAM usam pasta térmica para passar o calor para o dissipador. O SoC, no entanto, usa composto de metal líquido, uma solução que pode aumentar a condutividade térmica em 86%. Conforme você joga, o calor é gerado a partir dos chips e conduzido para o dissipador de calor, que usa um heat pipe para mover o calor. O calor é movido pelas aletas e empurrado para fora com força pelo fluxo de ar direcional da ventoinha.
Em conjunto com esses componentes, o SoC do PlayStation 5 e a fonte de alimentação também foram ajustados para mitigar tanto o ruído quanto o calor. Tanto a GPU quanto a CPU do PS5 têm frequência variável e mantêm um fluxo constante de energia para garantir que as ventoinhas operem em um nível consistente. Mesmo quando o SoC atinge o máximo, gera calor e requer mais energia, as ventoinhas não aceleram como os consoles da geração atual.
Os atuais PS4 e PS4 Pro têm entrega de energia variável e frequências de CPU e GPU bloqueadas, o que significa que o console irá descarregar mais energia conforme necessário e as ventoinhas aumentarão como resultado.
O arquiteto do PS5, Mark Cerny, explica:
É um paradigma completamente diferente. Em vez de operar com frequência constante e permitir que a energia varie com base na carga de trabalho, operamos com energia essencialmente constante e deixamos a frequência variar com base na carga de trabalho.
O resultado é um sistema altamente personalizado, construído desde o início para oferecer desempenho de última geração sem sacrificar o gerenciamento de calor ou ruído.