Com a atual demanda de chips poderosos e processadores cada vez mais rápidos, é comum encontrar a barreira e limite impostos pela sua dissipação térmica, alguns fabricantes pensando neste ponto desenvolveram e aprimoraram o conceito de ‘câmera de vapor’ criado em 2007 e lançam no mercado ótimas soluções térmicas
Podemos ir entrando neste ritmo e dentro desta linha de raciocínio e conhecermos então estes dissipadores, e nada mais justo do que a primeira dúvida:
O que são câmaras de vapor, os tais ‘dissipadores vapor chamber’ ?
Este é exatamente o típico exemplo do interior de uma câmara de vapor horizontal
Vapor Chambers do tipo horizontais são pequenos ‘filetes’ de chapas perfilados altamente avançados como se fossem folhas planas de metal que rapidamente conduzem o calor de uma ou várias fontes de calor para uma área maior e de maneira mais eficiente.
O Vapor Chamber ( Camara de Vapor), como o nome sugere, são, na verdade, os recipientes ocos cheios de um líquido de arrefecimento que se evapora e circula no interior do recipiente. Como resultado, eles são muito mais finos, mais leves, e ‘movem’ o calor muito mais rápido do que os tradicionais dissipadores de calor metal sólido do tipo cilíndrico (heatpipes).
Por que usar Vapor Chamber?
Circuitos de hoje (Microchip) são menores quase 10x e mais denso do que há mais de uma década atrás
Como as CPUs se tornam mais avançados, os seus circuitos tornam-se menores e mais densos. CPUs modernas com os recursos e diversos núcleos de processamento, assim como um processador gráfico integrado.
Isso resulta em uma potência muito elevada e concentrações de calor que tornam um desafio cada vez maior para arrefecê-las. O mesmo cooler que resfria uma fonte de calor grande 100W , vai ‘lutar’ para remover a 100W mesmo a partir de uma fonte de calor com a metade do tamanho.
Uma ilustração de Hotspots CPU em um processador multi-core moderno
Uma CPU atual de desempenho elevado só cria em torno de 40-80W de calor, bem menos de CPUs da geração anterior com até 130W ou 145W. Mas ele, o Chip processador apresenta uma densidade de calor superior a média próxima de 50W/cm ^ 2, quase 10 vezes mais.
E esse calor não é criado de maneira uniforme dentro de processadores. Eles apresentam pequenos pontos quentes com partes mais movimentadas (Maiores picos de trabalho) de seus circuitos, com uma densidade incrível e um calor de mais de 500W/cm ^ 2.
A câmara de vapor horizontal distribui uniformemente o calor para todos os Heatpipes e melhora a eficiência de refrigeração
Uma vez que o refrigerante evaporado possam circular livremente em todas as direções dentro da câmara de vapor, o calor é distribuído muito mais uniformemente do que com heatpipes de contato direto. Isto reduz o tamanho e temperatura de pontos quentes e resulta em menores temperaturas de CPU médios globais.
Um Vídeo pra descontrair e aumentar seu interesse por soluções térmicas :3
