A Nintendo publicou recentemente um Iwata Pregunta sobre Wii U, em que vários responsáveis pelo projeto e fabricação do novo console da marca, oferecem novos detalhes do mesmo e imagens de seu interior.
O destaque criativo, é a primeira vez que a Nintendo trabalha com uma CPU multi-core, o que permite que o processador seja muito mais eficiente com um baixo consumo de energia.
Algo que se destaca, e a Nintendo acredita que é a principal conquista do console, é seu módulo multi-chip (MCM), que conterá a CPU multi-core e a GPU do sistema com uma grande quantidade de memória no mesmo chip.
Isso, além de ser vantajosa em espaço, também é para conseguir um baixo consumo de energia enquanto um alto desempenho e eficiência, além de ser mais econômico e acelerar a troca de dados.
Este módulo multi-chip, e o console em geral, foram realizados por uma equipe composta por membros da Nintendo, IBM e AMD. Muitos designers de CPU/GPU foram agrupados em uma “equipe Nintendo”.
Ao ser empresas diferentes, foi mais difícil de resolver problemas em testes com o console, já como disseram os responsáveis, as empresas tinham de “provar sua inocência” quando surgiram problemas. Embora a colaboração da IBM e AMD no próprio desenvolvimento, ajudaram a compreender com certeza esses problemas.
O MCM é, por assim dizer, de acordo com a Nintendo, o coração do console. Este projeto de hardware reduz a latência e aumenta a velocidade, atingindo o objetivo inicial de que a carcaça ocupasse o menos possível.
Uma coisa que acontece com este poderoso hardware, é que o Wii U, logicamente gera mais calor do que o Wii, em torno de três vezes mais, por isso temos trabalhado para otimizar o projeto.
Segundo explicaram, e se pode ver nas imagens, o tamanho do ventilador e dissipador de calor, assim como as entradas de ar, foram aumentados. Também aumentou a velocidade do ventilador, na realização de diferentes testes de calor, o que também foi positivo para a optimização a localização dos orifícios de ar.
A empresa garante que não haverá problemas a este respeito, uma vez que tenha havido mais de 2000 testes de calor, que foram realmente úteis para a concepção dos componentes que devem dissipar o calor, tais como a ventoinha, mais diluente, inclinada e mais eficiente, sem produzir demasiado ruido.
Como podemos ver nas imagens, o MCM é colocado na placa do console, com o dissipador acima e o ventilador perto da parte traseira. Inclui um “heat sink shield”, um protetor que isola a placa das ondas elétricas.
O desenho final, com a entrada de ar principal na lateral e pequenas aberturas na parte superior, permitindo que o ar flua através dos componentes, aumentando a eficiência para manter uma temperatura baixa.
Traduzida e adptada por: Turokrj
