O grupo responsável pelas especificações do padrão PCI Express (PCI Special Interest Group) divulgou em conferência, que a versão 3.0 previsto para 2010, trará uma série de melhorias na tecnologia, especialmente no que diz respeito a alimentação de energia das futuras placas 3D.
O novo conector de 8 pinos oferecerá as novas VGAs, uma potência máxima de 300W, o dobro do que a atual tecnologia é capaz de oferecer.
