A Intel admitiu que sua mais recente linha de processador, chamada Ivy Bridge, pode aquecer mais que a geração anterior, dos chips Sandy Bridge.
No entanto, o tamanho reduzido e as mudanças na interface dos materiais utilizados entre o chip e o dissipador de calor geraram relatórios de que o processador estaria atingindo altas temperaturas quando utilizado em overclock.
Segundo o site Overclockers, a Intel estaria usando pasta termal entre o chip e o dissipador, enquanto os processadores Sandy Bridge usariam soldas. E a empresa confirmou essa mudança no material.
De acordo com a Intel, a redução para o processo de 22nm leva a altas temperaturas devido ao crescimento da densidade termal e os usuários poderão perceber essa alteração quando realizarem overclocking no processador. Mas a empresa garante que essas especificações seguem dentro dos padrões.
O processo de redução dos nanômetros da Intel tem concentrado também a geração de calor, e por este motivo seria necessário melhorar a dissipação, o que não ocorreu com o Ivy Bridge.
A Intel alega que o design termal do Ivy Bridge é o mesmo que o encontrado no Sandy Bridge, portanto a temperatura não estaria condicionada ao uso da energia. No entanto, com a confirmação da empresa, usuários que utilizam overclock devem levar em consideração esse problema antes de adquirir a terceira geração dos chips Intel iCore.
