Como já era previsto, ASML Holding NV e Nikon Corp. irão dividir a produção das máquinas para o processo de fabricação dos próximos processadores com litografia em 22nm da Intel Corp.
Paul Otellini, CEO da Intel segurando um wafer de chips em 22nm na Intel Developer Forum(IDF) 2009
O analista Jagadish Iyer da Arete Research LLC revelou mais detalhes sobre o processo de litografia em 22nm da Intel, segundo ele acredita-se que a Intel está prestes a decidir quais serão seus fornecedores para o processo de litografia em 22nm, e que a ASML e a Nikon são esperadas para dividir essa tarefa, ao contrário do que foi no processo de litografia em 32nm quando somente a Nikon ficou encarregada de produzir o maquinário.
Isso já havia acontecido no processo de litografia em 45nm onde ambas as empresas haviam produzido o maquinário para tal.
Segundo relatos de Iyer acredita-se que em 2011/2012 a Intel terá um volume alto de produção de chips já com litografia em 22nm em quatro de suas fábricas, algo em torno de 45.000 wafer/mês por fábrica.
Cada chip terá 45 camadas litográficas, dos quais 55% precisará de grande imersão, disse ele. 40% das camadas estão no front-end-of-the-line(FEOL), enquanto 60% estão no back-end-of-the-line(BEOL).
Aparentemente a ASML se encarregará do FEOL com sua máquina NXT:1950i, enquanto a Nikon se encarregará do BEOL com o seu NSR-S620D.
Máquina de imersão litográfica em 193nm de duplo estágio NXT:1950i da ASML
Estima-se que cada máquina NXT:1950i da ASML custe algo em torno dos 40 milhões de euros, 30 milhões de euros cada S620D da Nikon, de acordo com o analista.
Máquina de imersão litográfica em 193nm NSR-S620D para fabricação de chip de 32nm ao menores, com overlay de 2nm e capacidade de produção de 200 wafers/hora.
A Intel recentemente forneceu seu roteiro de litografia e divulgou uma surpresa: a imersão em 193nm deverá estender-se aos chips de 11nm, sendo assim a imersão em ultravioleta extrema (EUV) é novamente adiado.
Edição e tradução por AnimetaldeatH
