A NVIDIA estabeleceu um domínio sem precedentes sobre a capacidade de packaging avançado da TSMC, deixando concorrentes em situação crítica no mercado de chips para IA. A gigante de Jensen Huang já reservou anos de capacidade produtiva da tecnologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) da fabricante taiwanesa, elemento essencial para a produção de chips avançados para inteligência artificial.
A TSMC continua expandindo sua capacidade produtiva em ritmo acelerado, mas a demanda permanece tão elevada que a empresa está sendo forçada a considerar terceirização para atender às solicitações. Apesar dessas medidas, a fabricante pretende manter a maior parte da produção CoWoS internamente, preservando seu controle sobre esta tecnologia crucial.
Um dado relevante é que as reservas atuais não incluem possíveis pedidos da China relacionados aos chips NVIDIA H200, o que poderia pressionar ainda mais a capacidade disponível da TSMC nos próximos anos. Para lidar com a demanda crescente, a fabricante taiwanesa está investindo pesadamente em novas instalações.
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No complexo AP7 de Chiayi, em Taiwan, estão sendo construídas oito novas fábricas dedicadas ao packaging avançado. Além disso, a TSMC planeja erguer dois novos estabelecimentos no Arizona, EUA, com produção em massa prevista para iniciar em 2028.
Paralelamente, o mercado de inteligência artificial está evoluindo para cenários mais orientados à inferência, o que impulsiona o crescimento de ASICs (Circuitos Integrados de Aplicação Específica). Soluções como os TPUs do Google estão ganhando terreno neste segmento, embora a produção em larga escala para clientes externos continue sendo um desafio complexo.
Neste contexto competitivo, a posição dominante da NVIDIA na cadeia produtiva do packaging avançado da TSMC cria obstáculos significativos para concorrentes como AMD, Intel e startups de IA, potencialmente retardando a inovação e aumentando a dependência do já congestionado ecossistema da fabricante taiwanesa.
Fonte: Multiplayer.it
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