A patente do dissipador de calor do PS5 foi lançada para verificação pública, o que oferece uma visão mais profunda das entranhas do console de próxima geração da Sony.
Patente do dissipador de calor PS5
Pelo que podemos dizer, parece que os fabricantes estão procurando colocar o dissipador de calor no lado oposto da placa, o que pode incluir orifícios para acomodar o sistema de refrigeração do PS5.
Aqui está uma descrição incluída na patente:
Um dissipador de calor (21) está disposto em uma superfície inferior de uma placa de circuito (10). A placa de circuito (10) possui orifícios passantes (h1) que penetram na placa de circuito (10) em uma área (A) onde um aparelho de circuito integrado (5) está disposto. Os caminhos de condução de calor (11) são fornecidos nos orifícios de passagem (h1).
Os caminhos de condução de calor (11) conectam o aparelho de circuito integrado 5 e o dissipador de calor (21). Essa estrutura permite a disposição de um componente diferente do dissipador de calor (21) do mesmo lado que o aparelho de circuito integrado (5), garantindo assim um maior grau de liberdade no layout de um componente.
A Sony confirmou que lançará o PS5 no final de 2020.
