A Empresa SMART Modular Technologies apresentou o primeiro formato de memória MIP, um módulo “module-in-a-package memory“. Esse novo e inovador projeto de designer de memória idealizado pela empresa vem como parte de seu objetivo aos computadores embutidos em geral, é neles que estão as principais limitações físicas (espaço a se usar), e também como uma forma alternativa aos portáteis em comparação aos slots SO-DIMM.
A partir desse no novo designer, se elimina a necessidade de um conector, por ser um módulo soldado, faz com que se reduza o tamanho em até 5 vezes em comparação com os módulos SO-DIMM, e mais ainda comparado ao DIMM convencional.
Além disso, há a uma eficiência energética e uma flutuação de até 40% melhor do que outras soluções.
Os módulos de memórias MIP são aferidos de 2 e 4 GB com velocidades que chegam até 2133 MHz (DDR3), com isso os fabricantes (OEM) podem escolher uma nova alternativa em dispositivos onde a capacidade de espaço torna-se algo crítico, isto também inclui as placas-mãe em formato mini-ITX, onde o espaço importa muito.
A SMART apresentará seu novo modelo de memória MIP no evento Embedded World 2014 Exhibition & Conference que será realizado em Nuremburg, na Alemanha em 25 de fevereiro de 2014.
Via techpowerup
