Hoje, uma fonte completamente diferente próxima ao projeto do Xbox One, informou-me de que a Microsoft terá de underclockar (reduzir o clock) em 100 ou 200 MHz para arrumar os problemas de aquecimento do sistema.

O que isso significa para os desenvolvedores? Bem, nós já sabemos que o PS4 tem mais poder de fogo do que o Xbox One. Ele tem RAM e largura de banda do bus mais velozes do que o Xbox One. Underclockar o sistema irá aumentar ainda mais a diferença de poder entre os dois consoles, mas ao mesmo tempo, irá manter as taxas de falhas no Xbox One muito baixas.

A última coisa de que precisamos é de outro fiasco como o Red Ring of Death.

Em termos de jogos, você verá uma diferença significantiva em títulos multiplataforma.

Clock mais baixo significa FPS mais baixos. Isso significa que um jogo rodando a 60fps no PS4 pode acabar rodando a apenas 30 no Xbox One.

Mesmo dadas as atuais especificações do console (sem levar em conta o underclock), provavelmente este continuaria sendo o caso, exceto pelo fato de que agora estamos underclockando a GPU.

Isso poderia afetar outras coisas como os valores de Pico de Rendimento dos Shaders.

Como exemplo, se Minecraft fosse lançado para o Xbox One e o PS4, você não veria nenhuma diferença. Porém, um jogo como Battlefield 4 pode rodar com taxa de quadros mais baixos no Xbox One do que no PS4.

Ainda não sabemos o quanto a eSRAM irá melhorar ou piorar o desempenho do Xbox One. Também não podemos deixar de fora o fato de cada desenvolvedor, cada jogo e cada engine rodar de formas diferentes. Eles poderiam, teóricamente, aumentar a taxa de quadros do Xbox One para ficar a altura do PS4 reduzindo efeitos de Anti Aliasing e diminuindo a resolução.

Eu recebi esta informação de duas fontes diferentes, mas eu ainda trataria ela como rumor até que nós consigamos mais informações da Microsoft. As coisas ainda podem mudar até o lançamento.

Eu não me preocuparia muito com esse problema porque underclockar o sistema é o caminho mais seguro para se tomar quando problemas como esse surgem.

Em cada um desses wafers pode-se alocar muitos chips, os quais eles então cortam (como se estivessem cozinhando uma pizza e então cortando em fatias idênticas).

Porém, haverão defeitos no wafer, e os chips que ocupam áreas defeituosas ou são inúteis ou podem ser usadas como peças de menor desempenho desativando-se partes do chip (por exemplo, se uma GPU tem 18 unidades de computação, você poderia usar apenas 16 se o defeito se encontra em uma das outras. No PS4 isso já é feito por usar-se apenas 18 das 20 CUs, para que assim eles possam ter 2 como redundância para melhorar o aproveitamento de chips produzidos.

Nem todos eles saem uns iguais aos outros e alguns podem lidar com maiores tensões (volts) do que outros, então estes podem ter clocks maiores.

O problema é quando você tem chips enormes [Nota: é o caso do XONE].

Quanto maior o chip, maior é a chance de que cada chip apresentará um defeito.

Se você tem 10 defeitos no seu wafer mas você aloca 100 pequenos dies no wafer, nesse caso apenas 10% deles seriam jogados fora ou reaproveitados como peças de menor desempenho. Mas se você aloca apenas 10 em um wafer [Nota: no caso de se ter um die maior], então é provável que muitos deles terão algum desses defeitos.

Facilmente de 30 a 50% teriam de ser jogados fora, ou até mesmo todos eles.

O Xbox One usa uma APU que possui um die realmente enorme que precisa acomodar a CPU, GPU e, no caso do Xbox One, também a ESRAM, sendo que esta última possui uma imensa quantidade de transistores, e por conta disso, ocupa um enorme espaço físico no chip.

Eles então acabam por ter pequeno poder no hardware, porém com um die imenso com 5 bilhões de transistores, tendo então baixo aproveitamento dos chips produzidos.

Normalmente, hardware de baixo desempenho possuem um pequenino die, então o aproveitamento é muito bom. Mas por algum motivo que só a Microsoft sabe, eles decidiram seguir com esta APU gigantesca com ESRAM.

No caso da Sony, o espaço do chip foi alocado para uma GPU mais poderosa e sua APU não foi desenhada se baseando na necessidade de ESRAM (já que eles não economizaram na VRAM, que é uma coleção de chips separados que são embutidos na placa de circuito impresso e conectados à APU através de um BUS de memória).”