Um membro da comunidade “Toppc” marcou uma amostra de engenharia do próximo i7-4960X “Ivy Bridge-E” LGA2011 processador Intel Core socket, e não perdeu tempo em dar uma espiada dentro de seu dissipador de calor integrado (IHS).
Abaixo da camada adesiva que segura as IHS para o pacote, que pode ser facilmente cortado, “Toppc” descoberto que a Intel utiliza uma forte epoxy/solda para fundir die do processador para o IHS, e não uma massa térmica, como em um Core i7-3770K.
Soldas tendem a ter melhor condutividade de pastas, mas torná-lo extremamente difícil de-tampa os processadores, para não mencionar potencialmente desastrosa. No processo de delidding este chip , “Toppc” parece ter nocauteado alguns componentes ao redor do die. A menos que você é bom em solda de precisão, algo assim seria um golpe fatal para o seu investimento de US $ 1000.
