Na recente Intel Developer Forum 2011, a realizar em Pequim (China), Benjamin Glud (Engenheiro de Aplicações) e Dan Regland (Funcionários Hardware Engineer) discutiu o passado, presente e futuro do overclocking e enquanto eles conversavam sobre os incríveis recursos de OC dos processadores Sandy Bridge, uma apresentação de slides chama a nossa atenção.
De acordo com o slide seguinte, a Intel estaria (e nós dizemos no condicional, porque nada é definitivo até agora), considerando inclusive refrigeração líquida, como parte do pacote de E Sandy Bridge Intel (LGA-2011), que são especificamente voltados para o segmento de usuário entusiastas.
No slide colocam como exemplo o sistema de arrefecimento liquido Corsair H50, mas hoje a Intel tem duas empresas que assinam o contrato para esse tipo de solução, que são Asetek e CoolIT Systems. Justamente Asetek foi quem projetou e construiu para Corsair o sistema H50, enquanto CoolIT Systems anunciou recentemente a sua colaboração com a Corsair para soluções futuras baseadas na refrigeração líquida.
