O Processo de Produção
Durante a visita, pude ver parte da linha de montagem de placas de vídeo, porém fomos guiados para acompanhar de perto o processo de produção de placas mãe. Nada mais lógico, afinal 70% das vendas mundiais da GIGABYTE se concentram em placas mãe, sendo foco total do escritório da empresa no Brasil.
O processo de fabricação de placas mãe na fábrica de Nan-Ping é dividido em quatro estágios distintos. Felizmente tive a oportunidade de acompanhar cada um desses estágios.
O primeiro estágio se inicia com os PCBs ” placas de circuito impresso ” sem nenhum componente instalado. Esses PCBs são fabricados sob medida para a GIGABYTE – única empresa que utiliza PCBs com duas onças de cobre ” de forma terceirizada em outras fábricas.
Acima a área de armazenamento dos PCBs récem chegados à fábrica e prontos para entrar no processo de produção.
Esse lote em especifico foi fabricado pela taiwanesa HannStar, que além de PCBs, fabrica televisores, monitores e sabe-se lá o que mais.
Conforme listados na imagem acima, os estágios de produção são:
SMT ” Surface-mount technology
Primeiro estágio do processo. Nele são colocados de forma automatizada, o chipset nas placas mãe e o GPU nas placas de vídeo, além dos SMD”s ” dispositivos de montagem de superfície – em ambos. Após este passo é realizada uma solda do tipo Reflow ” solda temporária para fixação dos componentes – além de testes e inspeções.
DIP ” Dual in-Line package
à a vez de inserir manualmente os componentes maiores como os slots PCIe, resistores, entre outros. Na sequência é realizada a solda desses componentes e logo após são inseridos os componentes que não ficam na superfície do PCB, tais como o dissipador por exemplo.
Testes
Aqui são realizados os testes finais em todas as placas. Uma a uma, todas as placas são testadas ” manualmente ” seguindo um alto controle de qualidade. Após o teste manual é realizado o teste de função e o teste de Burn-in ” para detectar se os componentes estão funcionando corretamente.
Embalagem
No último estágio, parte do processo é automatizado e parte é manual. As caixas das placas são montadas por uma máquina e posteriormente, a placa, os cabos, o manual e os acessórios são colocados manualmente na caixa que o usuário final irá encontrar em lojas de informática. Isso feito, a caixa é fechada e na sequência, são colocadas várias dessas caixas “retail” na caixa de transporte, que por sua vez é fechada e recebe o adesivamento contendo a descrição da série de placas nela presente e o país ao qual aquele lote será destinado.
Estágio SMT
O Estágio SMT – Tecnologia de Montagem de Superfície – é o primeiro estágio e onde de fato começa a visita a parte produtiva da fábrica. O estágio SMT em Nan-Ping é realizado no 7º andar e como o PCB não é fabricado aqui, este é o início de todo o processo de produção.
No início, confesso que fiquei impressionado com o grandiosismo e o nível de detalhamento que um processo do gênero demanda. Isso ficou claro pela forma frenética com que eu batia uma foto após a outra em busca de não perder nenhum detalhe. Porém não havia tempo a perder, e guiado pelo diretor geral da fábrica, Sr. George Chen, fui passando pelas várias linhas de montagem. São 11 linhas ao todo, com capacidade mensal de produção de 250.000 placas mãe, 50.000 placas de vídeo e 5.000 produtos voltados para servidores.
Neste estágio, o PCB entra nas primeiras máquinas sem nenhum componente instalado, e em alguns segundos a placa começa a ganhar vida, com chipset e demais componentes SMDs ” dispositivos de montagem de superfície ” instalados.
Abaixo uma foto da máquina responsável pela colocação do chipset e componentes.
Os componentes SMD são armazenados em rolos. São pilhas e mais pilhas de rolos de componentes. Tentei tirar uma foto da máquina sendo reabastecida com novos rolos, mas a concorrência pelo melhor ângulo estava complicada, pelo menos a foto aí embaixo dá uma idéia de como funciona.
Tirar fotos desta máquina em funcionamento é uma tarefa ainda mais difícil, pois além do vidro ser espesso, os cilindros que fixam os componentes SMD na placa mãe são de uma velocidade absurda, com capacidade de instalar até 10 componentes por segundo, o que dá uma marca de 0,1 segundo por componente. Realmente impressionante.
Fixados todos os componentes SMD e o chipset no PCB, a placa passa por outra máquina onde recebe uma solda simples, apenas para fixar os componentes na placa durante os demais processos que virão. Isto feito, a placa irá passar por uma máquina (abaixo) que realiza um teste ótico em busca de componentes que possam não ter sido instalados por falha no processo, ou ainda em busca de componentes defeituosos.
Em seguida uma inspeção manual é realizada por uma funcionária com o auxílio de uma lente de aumento.
Por fim é utilizada uma pequena máquina para checar eletricamente todos os componentes até então instalados. As placas aprovadas em todos os testes seguem para o estágio DIP, onde serão instalados os demais componentes e a placa começará a ganhar vida.
