O fim dos Coolers?
Seria este o fim dos coolers?
A firma de pesquisas e desenvolvimento Novel Concepts Inc., que produz soluções de gerenciamento de calor para a indústria de eletrônicos e semicondutores, anunciou sua nova tecnologia IsoSkin, que pode marcar o fim do uso de dissipadores de calor tradicionais como os coolers, usados amplamente em notebooks e PCs.
A tecnologia IsoSkin é uma camada extremamente fina, de 500 mícrons, que poderia ser utilizada para envolver dispositivos que geram calor. Seu poder de dissipação é cerca de 20 vezes mais eficiente que o cobre, material empregado nos atuais dissipadores usados em conjunto com coolers.
Para Daniel Thomas, CTO da Novel Concepts, o calor é o maior problema para o design de novos microprocessadores que, quanto maior a potência, mais calor costumam gerar. "A velocidade do mais rápido computador pessoal vendido hoje é limitada pela temperatura do processador", explicou acrescentando que através da IsoSkin seria possível amenizar o problema e aumentar a velocidade das próximas máquinas.
Atualmente notebooks apresentam o uso de um revestimento metálico, puramente por senso estético, mas que se fosse utilizado para empregar a IsoSkin como um todo, poderia ajudar a eliminar o calor.
A tecnologia IsoSkin é composta de duas camadas extremamente finas com um espaço de pequenos furos entre elas. Através destes furos é conduzido um líquido, normalmente água, capaz de transferir o calor. Este método de dissipação é conhecido como "planar capillary", possivelmente em referência à estrutura semelhante aos vasos capilares.
"Pense assim: quando você tem uma chaleira de água fervendo no fogão em um dia frio, o vapor começará a se condensar na janela mais próxima do quarto. A maneira que a IsoSkin trabalha é: em um vácuo, quando o vapor se desprende, se move em velocidade sônica, porque não tem nada a interferir no caminho", explica Thomas, que diz que é como se o vapor se condensasse na janela fria instantaneamente.
O baixo custo da IsoSkin, que já está sendo testada por várias companhias de processadores e eletrônicos, permitiria que cada centímetro quadrado do dissipador fosse fabricado por poucos centavos.
