A TSMC, a empresa líder mundial em fabricação de semicondutores, já começou a acelerar a pesquisa e o desenvolvimento (P&D) de seu nó de 2 nm de próxima geração. Tendo anunciado recentemente que iniciará a produção de um processo de 5 nm no quarto trimestre de 2020, a TSMC está bombeando nódulos muito rápido e muito mais rápido em comparação com a concorrência como Intel e Samsung. Com um orçamento de P&D de quase 16 bilhões de USD, a TSMC parece estar gastando os fundos com muita sabedoria. O nó de 5 nm está entrando em produção de volume este ano, e nós menores já estão sendo preparados.
O nó de 3 nm entrará em produção no primeiro semestre de 2021, enquanto a produção em massa deve começar em 2022.
Quanto ao nó de 2 nm, a TSMC comprou recentemente máquinas de litografia Extreme Ultra-Violet (EUV) mais caras para o nó de 2 nm. Devido aos altos custos dessas máquinas EUV, os gastos de capital da TSMC não serão revistos este ano e devem permanecer na faixa de US$ 16 bilhões. No que diz respeito a um cronograma de 2 nm, não sabemos quando a TSMC iniciará a produção de testes, pois o nó ainda está em fase de desenvolvimento.