Em outubro do ano passado, foi noticiado que um mais fino e mais frio Xbox One pode estar em desenvolvimento. O relatório foi baseado no perfil do LinkedIn de Daniel McConnell, gerente sênior da AMD do design system-on-a-chip, onde ele mencionou sobre o desenvolvimento da "primeira APU para XBOX One da Microsoft na tecnologia de 28nm e uma redução do custo-derivado da tecnologia de 20nm. "A informação foi posteriormente excluída.
No entanto de acordo com dois anúncios de emprego na página oficial da Microsoft carrer, a empresa com sede em Redmond já poderia estar trabalhando em um Xbox One magro.
A primeira lista é para um engenheiro electrotécnico Senior. Embora a descrição do trabalho consiste em um monte de jargão técnico, os seguintes pontos chamaram a nossa atenção. "Especificar, projetar (captura esquemática, disposição PCB, BOM, análise de custo), a implementação e verificação de subsistemas elétricos na placa-mãe," e "Trabalhar com outros engenheiros em todas as disciplinas para projetar, tecnologias de hardware de teste e complexos de depuração para o desenvolvimento de produtos, para atender metas de custo e cronograma agressivo ".
O primeiro ponto é bastante interessante, pois o PCB ou seja, placa de circuito impresso do Xbox One já foi finalizado e não haverá qualquer necessidade de adicionar novas especificações ou projetá-lo mais uma vez, a menos que a equipe de hardware está reavaliando sua arquitetura. A exigência também menciona Bill of Materials ie BOM e análise de custos, dois fatores importantes para o desenvolvimento de algo mais magro. O segundo ponto acrescenta a este com "custos agressivos."