A ASRock lançou uma nova campanha de marketing para a sua plataforma de placas-mãe AMD, afirmando ser o primeiro fabricante com placas-mãe que usam sockets AM3+ reais. AM3+ é o socket FCPGA que foi projetado para os próximos processadores AMD FX series "Zambezi", baseados na arquitetura "Bulldozer". Como parte de sua campanha, a ASRock destacou os benefícios de optar por sua placa-mãe AM3+. No processo, ela acabou revelando algumas informações técnicas sobre o AM3+, e porque a AMD o projetou, quando, aparentemente, o AM3 pode executar o Zambezi com uma atualização de BIOS.
Começou mostrando que os seus sockets AM3+ podem ser identificadas pela inscrição "AM3b", e tem furos maiores (0,51mm contra 0,45mm do AM3). Ã possível que em versões futuras do processador, ou em novas amostras de engenharia, possam ser usados pinos mais grossos, incompatíveis com o AM3. Os pinos mais grossos adicionam durabilidade, e são projetados para um conjunto diferente de especificações elétricas.
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Como parte desse conjunto diferente de especificações elétricas, os processadores AM3+ são projetados para lidar com os controladores de tensão sobre um VID (Identificador de Voltagem) diferente, de 3,4 MHz, enquanto o socket AM3 só pode tratar 400 KHz. Mesmo se um chip AM3+ rodar no AM3, poderá, provavelmente, sofrer com a falta de alguns recursos de gerenciamento de energia, porque os controladores de placas AM3 não poderão suportá-los. O AM3+ também terá um design da linha de carga (load-line) mais avançado, permitindo controladores dos monitores de cargas elétricas da CPU e manter a tensão dentro de uma faixa estável, minimizando o vDroop (redução do vCore com carga maior do que o normal, quando em overclock ou carregado, alterando a estabilidade do OC). O novo design da linha de carga (load-line) da AMD aumenta a eficiência em até 11,8%.
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A nova especificação elétrica da AMD, juntamente com a implementação da ASRock reduzem o ruído da potência elétrica da CPU em até 22%. Isto tem um impacto direto sobre a eficiência energética. Além disso, há uma razão para os pinos serem mais grossos: o conjunto é projetado para controlar 32% a mais do que o atual AM3, o AM3+ pode lidar com 145A, enquanto AM3 foi projetado para 110A.
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Por fim, com o AM3+, a AMD mudou o CCR (Módulo de Retenção do Combo do Cooler), que é a armação de plástico em torno do socket, que segura o cooler. para um kit em duas partes, no lugar da peça única presente desde o s754. O projeto de duas peças do CCR chegou com o s1207, em seguida, para outros sockets de servidor, e agora faz a sua estréia na plataforma cliente com o AM3+. Ele garante que o ar soprado para baixo pelo cooler vá para o circuito VRM, sem barreiras de plástico para obstruí-lo.
A ASRock listou as especificações de todas as suas placas-mãe AM3+. Elas são baseadas nos chipsets AMD da série 8.
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