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A Globalfoundries e os 22nm de Dresden

por GUSII940, fonte Presence-pc, data  


A Globalfoundries está preparando a produção em massa de wafers gravados em 22nm na sua Fab 1 de Dresden, na Alemanha, antigamente conhecida sob o codinome de Fab 30 e 36 na época da AMD.



Inicialmente, este processo de gravação estava previsto para ser suportado pela Fab 8 que está sendo construída em Nova Iorque. No entanto, vários atrasos obrigaram a foundry a recorrer à fábrica que no momento se dedica as tecnologias de gravação de 45/40 nm e 32/28 nm, pois a nova fábrica só deverá estar pronta para iniciar a produção de chips comercializáveis em 2012 se tudo correr como o previsto.

A produção dos primeiros chips de 32 nm SOI deverá começar em julho de 2010, e os wafers em 28 nm em setembro, o que deixará a foundry lado a lado com a Samsung.

por GUSII940, fonte: Presence-pc
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fabkinder
# fabkinder
Adiv,

veja nesse link:
http://www.intel.com/pt_BR/consumer/products/processors/corei5-specs.htm

Os core i5-6xx são sim 32nm, assim como os i7-8xx.

Os únicos que são 45nm são os i7-9xx e o i5-750.

Portanto, a Intel já tem processadores 32nm produzidos em massa, além disso, no final do ano, quando a AMD lançar os 32nm dela, a Intel já tem preparado os 22nm.
paulomassocato
# paulomassocato
Wafer de chocolate ou morango?
adiv
# adiv
Não, os I7 e I5 citados ainda estão fabricados em 45nm. o primeiro lançamento em 32nm foi o I3, e mesmo assim só o processador. O chip grafico ainda é 45nm tbm. se informe melhor.
fabkinder
# fabkinder
Não são só os i3 e o novo i7-980x que são impressos em 32nm, os i5-6xx e os i7-8xx também são.
A Intel já tem em massa processadores em 32nm e não só no fnal do ano como foi dito num comentário anterior.
adiv
# adiv
?? dificil saber ainda: SOI é uma tecnica de impreção por imerção de silcio -nem me pergunte onde, pq n sei- com mascaras e camadas e bah: "SOI se refere ao fato de usar um substrato isolador
de silício com camadas no lugar dos convencionais substratos de silício usados
na fabricação de semicondutores, como os processadores"


OU SEJA: existem camadas isolantes entre as camadas de silicio que evitam a "FUGA DE ELETRONS" -que a intel conheceu muito bem nos P4-, e aumentam o desempenho da pastilha, mas é uma tecnica trabalhosa -e a amd persebeu muito bem isso nos seus 65nm, que renderam menos que os 90nm".

A grande questão é: o SOI já não rende o mesmo que o processo de impreção da INTEL que usa o HKMG (Hi "Konduction"? Metal Gate). Pelo que entendí, o HKMG vai ficar de fora (é isso?), até a fab de NY ficar pronta. SOI foi elaborado pela IBM que é ultilizado pela AMD, pelo menos des dos 130nm k10.
Thigo13numb
# Thigo13numb
Qual a diferença entre esses chips 32 nm SOI pros demais ?? se alguem puder ne tirar essa duvida eu agradeço ^^
GUSII940
# GUSII940
Isso é uma ótima noticia para amd vai diminuir o atraso que a AMD tinha em relação a Intel no caso sobre o processo de fabricação. e será que teremos uma futura gpu r900 em 28nm?
adiv
# adiv
Em 2011 teremos chips AMD 32nm disponiveis, pois em julho é apenas a RP (risk production), que não tem vazão para o mercado. Mas já é um passo muito bom da GF pois diminuiu a distância entre ela e a Intel, que só terá 32nm em massa no final do ano... antes disso só i3 (dualcore com video on) e i7 980X (six core de 999 doletas).
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