AMD trabalhando com Hynix para desenvolvimento de memória empilhada 3D

A AMD anunciou que estaria trabalhando conjuntamente com a fabricante de memória SK Hynix no desenvolvimento da próxima geração de produtos de Memória Empilhada 3D De Alta-Largura De Banda e soluções. Atualmente, parece haver uma enorme necessidade de largura de banda em processadores (Unidades De Processamento Acelerado) e placas gráficas, que exigem uma saída de largura de banda enorme da memória para sustentar a carga de trabalho gráfica, esses problemas não vão ser reparados até uma maior largura de banda e a memória empilhada arranca a comercialização total.

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A AMD é a primeira a anunciar este desenvolvimento conjunto com a Hynix, desde que eles notaram que a memória empilhada 2.5/3D já começou o transporte em FPGAs e dispositivos sensores de imagem, ainda nada está disponível no lado convencional e de alto desempenho, que inclui as unidades de processamento gráfico, unidades de processamento acelerado e vários processadores. Bryan Black, gerente de programa 3D da AMD tem o seguinte à dizer:

"...não há nada ainda na computação convencional de CPUs, GPUs ou APUs" mas essa "HBM (memória de alta largura de banda) irá mudar isso."

"Adquirindo o 3D irá tomar uma jogada OUSADA e a AMD está pronta para fazer esse movimento." Black anunciou que a AMD está co-desenvolvendo a HBM com a SK Hynix que é atualmente uma amostragem das memórias empilhadas HBM e que a AMD "...está pronta para trabalhar com os clientes."

Então o que é a memória 3D e como isso ajudará a resolver a crise de largura de banda enfrentada por APUs e GPUs? Principalmente o empilhamento do Die envolve vários chips de memória empilhados no topo um do outro em um único die através de camadas 3D. Isso ajuda a salvar tanto o consumo de energia e o espaço, como você pode ter notado que GPUs atuais têm memória disposta na parte traseira quando se usa mais de 4 GB de VRAM, como a GeForce GTX Titan. Isto produz calor em ambas as extremidades de modo que a menor dispersão dos chips em uma superfície da placa resultaria em temperaturas mais baixas para o PCB. A memória empilhada 3D seria utilizada para ambos os gráficos, memória de rede como HBM e projeto de empilhamento 3D para a memória principal.

A linha seguinte do artigo citado em Chipdesignmac ajuda a ilustrar a velocidade dos chips de memória GDDR5 contra a HBM:

"HBM é outra memória emergente padrão definida pela organização JEDEC. HBM foi desenvolvido como uma atualização revolucionária para aplicações gráficas. GDDR5 foi definido para oferecer suporte à 28 GBps (7 Gbps x 32). Esperada para estar disponível na produção em massa em 2015, a norma aplica-se ao padrão Die DRAM empilhado e baseia-se na ampla I/O e tecnologias TSV para apoiar a largura de banda de 128GB/s à 256GB/s."

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